在2008年7月15～17日举行的“SEMICON West 2008”上，备受关注的450mm晶圆的讨论依然活跃。计划2012年启动该业务的三大元件厂商（英特尔、三星、TSMC）劲头十足（参阅本站报道），但从整体来看，与去年相比各厂商对尽快向450mm过渡持慎重态度。装置材料厂商用数据说明表示了他们对整条价值链中大口径化的经济性和开发投资风险的担忧。展示会场上，虽然部分厂商展出了晶圆盒和搬运装置，但并不能说明产业已经正式开始向450mm过渡。

　　在有关450mm晶圆技术方面的讨论中，很多意见认为需要对晶圆厚925μm及晶圆盒内晶圆间距10mm的合理性继续进行验证。美国国际半导体技术制造协会（International SEMATECH Manufacturing Initiative，ISMI）宣布，已在内部设立了ITB（Interoperability Test Bed），并已开始收集技术数据。

　　此次展会共有来自全球24个国家的1100多家企业参展，数量与去年差不多。主题演讲中，第一个登台演讲的是尔必达内存社长坂本幸雄。坂本表示，“虽然目前我们面临着很多难题，但半导体的未来仍然值得我们去挑战”，该观点得到了很多人的赞同。另一方面，展会参观人数比去年有所减少，这或许反映出目前严峻的经济形势。在本届展会举办的同时，还举行了由Intersolar主办的太阳能发电相关展会和研讨会。以美、德和中国为中心，共有80家企业参展，参观者络绎不绝。总体感觉是半导体相关展会的热烈程度略逊于太阳能发电相关展会。